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联系人：田 经 理
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拓达双组份常温固话灌封胶
一、产品性能指标固化前
产品代号 | 颜色、外观 | 操作时间min | 粘度 Mpa.s GB/T13354 | 混合比 A:B | 密度 g/m3GB/T13354 | 固化条件 H（100g） | |||||
A组分 | B组分 | 100g，25℃ | A组分 | B组分 | 重量 | 体积 | A组分 | B组分 | 25℃ | 80℃ | |
9500 | 灰色 粘稠 | 浅黄 粘稠 | ≥30 | 15000 | 450 | 5:1 | 2.75:1 | 2.1 | 1.02 | 4h （可调） | 1h |
产品性能固化后
产品代号 | 颜色 | 固化收缩率（%） | 绝缘强度 Kv/m （25℃） GB/T1695 | 剪切强度Mpa钢-钢 GB/T13936 | 硬度 邵氏D GB/T531 | 体积 电阻率 Ω·cm GB/T1692 | 导热系数 W/m·k GB/T11205 | 介电常数 25℃1.2MHz GB/T1.693 | 工作 温度 ℃ | 介点损耗角 正切1.2MKz GB/T1.692 |
9500 | 灰色 | ≤0.5 | ≥25 | ≥10 | 80 | ≥1 * 1014 | 0.6 | 3.1±0.1 | -20~80 | ≤0.01 |
二、适用范围
仪器、仪表、电源、灯具防水?；と?、使用方法
三、使用说明：
灌封元器件表面无灰尘、油污、盐类及其他污染物A、B组分在低温下会出现结晶、结块，使用前可开口在50-80℃融化 将A组分搅拌均匀，按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀加热固化建议真空脱泡，混合后胶水在低于0.1MPa进行抽真空处理3-5分钟，然后倒入到灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3-10分钟 效果更好。 冬季温度低固化慢，可采用加热固化。 注意事项：远离儿童存放；建议在通风良好处使用以降低气味；若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用肥皂水冲洗，若不慎接触到眼睛，立即用大量清水冲洗；配胶量超过1kg时请自行实验后确定操作，配胶量越多，放热量越大，操作周期越短。
四、包装
A：25kg B：5kg 或 A：5kg B：1kg
